IBMソリッド・ロジック・テクノロジー

ソリッド・ロジック・テクノロジ (Solid Logic Technology = SLT) は、IBMが1964年にIBM System/360シリーズと関連機器で導入した電子回路をパッケージングするためのの手法である。 IBMは、セラミック基板上にシルクスクリーン印刷された抵抗器を使用してSLTモジュールを形成し、ディスクリート・実装、ガラス封印されたトランジスタとダイオードを使用したカスタム・を設計することを選択した。 回路は、プラスチックで封印されているか、金属製の蓋で覆われていた。これらのSLTモジュールのいくつか（右の画像では20個）を小型の多層プリント基板に実装してSLTカードを作った。各SLTカードの片方の端にはソケットがあり、コンピューターのバックプレーンのピンに差し込むようになっていた（他のほとんどの会社のモジュールの実装方法とは逆）。 IBMは当時、モノリシック集積回路技術はあまりにも未熟であると考えていた 。SLTは1964年の画期的な技術で、標準モジュラーシステム (英語版) (Standard Modular System = SMS) のような初期のパッケージング技術よりもはるかに高い回路密度と信頼性の向上を実現した。この技術は、1960年代にIBM System/360メインフレーム・ファミリーを圧倒的な成功に導いた。SLTの研究はボールチップアセンブリ、ウェハーバンピング、トリミングされた厚膜抵抗器、印刷されたディスクリート機能、チップコンデンサ、およびハイブリッド厚膜技術の大量使用の一つを生み出した。 SLTは、それ以前の標準モジュラーシステムに取って代わったが、その後のSMSカードの中にはSLTモジュールを搭載したものもあった。