Dépôt de couche mince

Le dépôt de couche mince désigne l'ensemble des techniques qui permettent de déposer une couche mince ou film mince de matériau sur un substrat ou sur des couches déposées antérieurement. Le terme « mince » est relatif, mais la plupart des techniques de dépôts permettent typiquement de déposer des épaisseurs de couche de quelques nanomètres. Certains, comme l'épitaxie par jet moléculaire, permettent même de déposer une seule couche atomique à la fois. Cette technique est très utile pour créer des composés impossibles à fabriquer par chimie en masse (procédés traditionnels, tels que la fonderie). On peut notamment citer dans la fabrication optique (pour des revêtements réfléchissants ou anti-reflet, par exemple), l'électronique (couches d'isolants, de semi-conducteurs et de conducteurs des circuits intégrés), l'emballage (feuilles de PET recouvertes d'aluminium), et l'art contemporain (voir notamment les travaux de Larry Bell). Des processus similaires sont parfois utilisés quand l'épaisseur n'est pas critique. C'est le cas, par exemple, de la purification du cuivre par galvanoplastie, et le dépôt de silicium et d'uranium enrichi par un processus similaire à une CVD, à la suite d'un processus en phase gazeuse. Les techniques de déposition se répartissent en deux grandes catégories, selon que le processus est essentiellement chimique ou physique.