AMD 900 芯片组系列

AMD 900晶片組系列是由AMD研發的晶片組，2011年推出。AMD 900晶片組基於AMD 800晶片組改進研發，採用Socket AM3+插槽，支援32納米之AMD處理器（主要是AMD FX），HyperTransport版本升級至Hypertransport 3.1（頻寬高達6.4GT/s），完美支援實現簡易超頻，且研發過程中還得到了NVIDIA的授權和技術支援以在AMD 900晶片組上實現SLI。 南橋晶片方面推出了SB800系列南橋晶片的改進版SB900系列南橋晶片。