поверхностный монтаж
Sign in to saveAlso known as SMT, surface-mount device, surface-mount components
технология печатных плат и электронных компонентов
In the Vinony graph
Within Vinony's link graph, поверхностный монтаж is referenced by 279 other articles, and connects out to vacuum tube, henry and printed circuit board.
It is catalogued under topics including Chip carriers, Electronic design and Electronics manufacturing.
Its subject is documented across 34 Wikipedia language editions.
Wikidata facts
- Part of
- electronics
- Image
- Soldering a 0805.jpg
Show 5 more facts
- Commons category
- Surface mount technology
- product or material produced
- electronic component
- opposite of
- through-hole technology
- different from
- simultaneous multithreading
- immediate cause of
- development
Sources (3)
via Wikidata · CC0
Article · Русский
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.
Abstract from DBpedia / Wikipedia · CC BY-SA