Also known as thermal design point, TDP
一种描述晶片对电脑冷却系统需求的指标
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫TDP，又譯散熱設計功率）是指處理器在运行實際應用程式時，可產生的最大熱量。TDP主要用於和處理器相匹配時，散熱器能夠有效地冷卻處理器的依據。
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Discovered by embedding cosine similarity (sentence-transformers MiniLM, 384-dim).