Ball Grid Array

Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen. Die Anschlüsse sind kleine Lotperlen (engl. balls), die nebeneinander in einem Raster (engl. grid) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatte. Diese Bauform stellt eine Lösung des Problems der Unterbringung einer sehr großen Zahl von Anschlüssen auf einem Bauteil dar. Im Unterschied zu Dual in-line-Bauformen können die Pins in mehreren Reihen angeordnet und so deren Zahl vervielfacht werden. Gegenüber Pin-Grid-Arrays erlauben BGA eine etwa doppelt so hohe Anschlussdichte. Die Chips können trotz der flächigen Verlötung z. B. mit Heißluft wieder von der Leiterplatte entfernt (ausgelötet) werden, ohne Schaden zu nehmen. Die Chips werden ggf. anschließend von den alten Lotperlen befreit (entlotet, engl. deballing), gereinigt und mit neuen Lotperlen bestückt (Neubeperlung, engl. reballing). Sie können anschließend wieder auf eine neue Leiterplatte gelötet werden. Diese Technik kann auch verwendet werden, um bei der Reparatur von Leiterplatten defekte Chips auszutauschen. Allerdings ist dafür, verglichen mit herkömmlichen Bauformen, großes Geschick und geeignetes Werkzeug notwendig.