導線架

導線架（读作/lid/ LEED ）是芯片封装内的金属结构，可将信号从芯片內部传输到外部。 導線架由一个中央芯片以及焊盘所组成，芯片放置於此处，被引腳包围，即从焊盤通向外界的金属导体。每条引腳最靠近芯片的一端都在一个焊盤上。小接合线将管芯连接到每个焊盘。机械连接将所有这些部件固定在一个结构中，这使得整个引线框架易于自动处理。