Thermisch geleidende pad

In de Informatica en elektronica, zijn thermal pads (ook wel thermal conductive pads of thermische interface pads genoemd) voorgevormde rechthoekige onderleggers van een vast materiaal (meestal van paraffine of silicium basis), dat doorgaans aangetroffen wordt onder een heatsink (doorgaans van alumium of koper), om de thermische geleidbaarheid te bevorderen tussen de heatsink en het te koelen component oppervlak (zoals een CPU of een dergelijke chip). Thermische pads en koelpasta worden gebruikt om luchtspleten op te vullen, doordat de beiden oppervlakten die in thermisch contact behoren, een enigsinds ruw oppervlak hebben. Thermische pads zijn relatief broos bij kamertemperatuur, maar worden zachter en, daarmee, vullend bij . Het wordt als gebruikt als alternatief op thermal paste (koelpasta). AMD en Intel hebben thermische pads inbegrepen aan de onderkant van de heatsink, meegeleverd met een deel van hun processors, dit omdat thermische pads niet afzetting (tijdens inklemmen) of geknoei kunnen veroorzaken en gemakkelijk te plaatsen zijn. Niettemin geleiden thermische pads warmte minder efficiënt dan een minimaal laagje koelpasta.