Die shrink
Sign in to saveAlso known as optical shrink, process shrink
process of scaling down the size of semiconductor devices
Article · Italiano
Il termine "Die shrink" (conosciuto anche come Optical shrink) è utilizzato in elettronica e più precisamente nei processi di produzione dei circuiti integrati per indicare un semplice "ridimensionamento" del componente. Il Die shrink definisce in sintesi la dimensione del singolo transistor, l'elemento base del circuito integrato. Sebbene si tratti di un termine generico applicabile a tutti i componenti elettronici, viene utilizzato soprattutto per indicare la ri-scalatura del core elaborativo di un processore. In altri termini, quando una CPU viene progettata e poi costruita, essa viene dimensionata in relazione al processo produttivo di cui potrà avvantaggiarsi, ad esempio quello a 90 nm; un "Die shrink" di tale CPU non è altro che la realizzazione dello stesso identico progetto mediante un processo produttivo più avanzato, ad esempio quello a 65 nm.
Abstract from DBpedia / Wikipedia · CC BY-SA