銅配線

銅ベースチップとは、配線工程のメタル層において、配線として銅を用いた半導体集積回路のこと。銅はアルミニウムより優れた導体であるため、この技術を用いたチップはより小さいメタルコンポーネントを持つことができ、電気を通すエネルギーが小さくなる。またこれらの効果によりプロセッサが高パフォーマンスになる。これらはIBMがモトローラの支援のもと1997年に最初に導入した。 アルミニウムから銅への移行は、メタルのパターニングの根本的に異なる方法や、シリコンを潜在的にダメージを与える銅原子から分離させるためのバリアメタル層の導入などを含む製造技術の大きな発展を必要とした。