Dual Inline Package

En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure). Les boîtiers DIP peuvent être aussi bien utilisés pour les circuits intégrés (tels que les microprocesseurs) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les résistances).