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Vinony's link graph records 121 inbound references to Quad Flat Package, and connects out to dual in-line package, surface-mount technology and through-hole technology.
It is catalogued under the topic Chip carriers.
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Wikidata facts
- Instance of
- integrated circuit packaging type
- Subclass of
- semiconductor package
- Image
- Yakumo Notebook 536S - ITE IT8705F-7140.jpg
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- Commons category
- QFP integrated circuit packages
Sources (1)
via Wikidata · CC0
Article · Español
El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía. En QFP se utilizan habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) porque permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos). Para mayor cantidad de pines se utiliza la técnica Ball Grid Array (BGA), que permite usar toda la superficie inferior. El antecesor directo de QFP es Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), que utiliza una mayor distancia entre pines 1,27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado. Las siglas QFP también pueden hacer referencia a la tecnología de lógica digital Quantum Flux Parametron.
Abstract from DBpedia / Wikipedia · CC BY-SA