Wikidata facts
- Instance of
- integrated circuit packaging type
- Subclass of
- semiconductor package
- Image
- Yakumo Notebook 536S - ITE IT8705F-7140.jpg
Show 1 more fact
- Commons category
- QFP integrated circuit packages
Sources (1)
via Wikidata · CC0
Article · Nederlands
Quad flat package (QFP) is een type behuizing voor geïntegreerde schakelingen met aansluitpunten aan vier zijden van de microchip. Een QFP-behuizing heeft doorgaans tussen de 32 en 200 aansluitpinnen die in een tussenliggende afstand van 0,4 tot 1 mm zijn aangebracht. Bij minder aansluitpinnen wordt vaak gekozen voor een small outline package (SOP), bij meer pinnen een ball grid array (BGA). Een directe voorganger van de QFP was de (PLCC), die een grotere pinafstand van 1,27 mm en een aanzienlijk hogere behuizing heeft.
Abstract from DBpedia / Wikipedia · CC BY-SA