surface mount integrated circuit package
Wikidata facts
- Instance of
- integrated circuit packaging type
- Subclass of
- semiconductor package
- Image
- Yakumo Notebook 536S - ITE IT8705F-7140.jpg
Show 1 more fact
- Commons category
- QFP integrated circuit packages
Sources (1)
via Wikidata · CC0
Article · Русский
QFP (от англ. Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрены, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм. Корпус стал широко распространённым в Европе и США в 90-х годах двадцатого века. Однако, ещё в 70-х годах QFP-корпуса начали использоваться в японской бытовой электронике. Корпус PLCC схож с QFP-корпусом, но при этом имеет более длинные выводы, загнутые так, чтобы было возможно не только припаять микросхему, но и установить её в гнездовую панель, что часто используется для установки микросхем памяти.
Abstract from DBpedia / Wikipedia · CC BY-SA