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- Instance of
- integrated circuit packaging type
- Subclass of
- semiconductor package
- Image
- Yakumo Notebook 536S - ITE IT8705F-7140.jpg
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- QFP integrated circuit packages
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Um Quad Flat Package (QFP ou encapsulamento quadrado) é um encapsulamento de circuito integrado com terminais que se estendem de cada um dos quatro lados. É usado somente em SMT, não é possível o uso de soquetes ou thru-holes. Existem versões de 32 a mais de 200 terminais, com um espaçamento que vai de 0,4 a 1,0 mm. Acondicionamentos especiais incluem (Low profile QFP) e (Thin QFP). Este tipo de encapsulamento tornou-se comum na Europa e EUA no início da década de 1990, mas componentes QFP têm sido usados em bens de consumo eletrônicos japoneses desde a década de 1970, freqüentemente misturados a componentes thru-hole e, às vezes, soquetados, na mesma placa de circuito impresso. Um encapsulamento relacionado ao QFP é o o qual é semelhante, mas possui terminais com espaçamentos maiores, 1,27 mm (ou 1/20 de polegada), curvados de forma tal que permite que sejam soquetados ou soldados diretamente na placa-mãe. É geralmente usado em memórias flash NOR e outros componentes programáveis.
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