低介电常数材料(low-K材料)是当前半导体行业研究的热门话题。通过降低集成电路中使用的介电材料的介電係數,可以降低集成电路的漏电电流,降低导线之间的电容效应,降低集成电路发热等等。低介电常数材料的研究是同高分子材料密切相关的。传统半导体使用二氧化硅作为介电材料,氧化硅的介電係數约为4。真空的介電係數为1,干燥空气的介電係數接近于1。
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Discovered by embedding cosine similarity (sentence-transformers MiniLM, 384-dim).